TSMC上调全年营收展望至超40%增长，AI基础设施空运需求有望贯穿至2030年

台积电Q2营收402亿美元同比增36%，净利润跳升77%，并将全年营收展望上调至美元计略高于40%。CEO魏哲家预测AI需求强劲周期可延续至2029-2030年，这意味着半导体、服务器和数据中心设备将取代智能手机，成为空运市场最核心的增长引擎。

全球最大芯片代工厂台积电（TSMC）于7月16日交出了一份超预期的季度成绩单，同时向全球航空货运市场投下了一颗定心丸——AI基础设施建设带来的高价值货运需求，很可能将持续至本十年末。

台积电第二季度营收达到新台币1.27万亿元（约合402亿美元），同比增长36%；净利润更是跳升77%，至新台币7,066亿元。公司将2026年全年营收展望从此前区间上调，现预计以美元计算将实现略高于40%的增长。CEO魏哲家在分析师电话会议上表示，AI相关需求仍然极为强劲，客户（主要是云服务提供商）持续给出非常强烈的正向信号。

对空运市场而言，更具战略意义的不是当下的财报数字，而是魏哲家对需求周期的判断。当被问及AI需求的供应紧张将持续多久时，他回答：我相信从今天起一直到大概2029年、2030年，需求都非常强劲。这一判断与航空货运运营商的实际体感高度吻合。

根据咨询公司Aevean的数据，去年数据中心相关的航空贸易增长了42%，其中GPU和AI加速器出货量跃升65%，网络设备增长70%。Aevean估算，仅在今年第一季度，高科技货物就为美国空运进口贡献了约17万吨增量——相当于每天约52架次满载宽体货机的运量。这意味着AI基础设施已经超越智能手机，成为电子类空运货物中增长最快的垂直领域。

台积电的数据也印证了这一结构性转变。第二季度，高性能计算（含AI处理器）占营收比重达到66%，而智能手机仅占22%，较上一季度的26%进一步下滑。市场研究机构Counterpoint Research本周报告称，第二季度全球智能手机出货量同比下降11%，创下13年来最低Q2水平，部分原因正是AI数据中心抢占了大量存储芯片供应，推高了手机内存成本。

从货运流向看，尽管AI需求主要由北美驱动（北美占台积电销售额的78%），但货运 movement 正日益全球化。台积电正在台湾、美国亚利桑那和日本扩充先进制造产能，德国工厂则将专注于成熟制程的车用和工业芯片。此外，公司还加码投资先进封装业务，这将催生更多高价值半导体设备、材料和组件在亚洲及太平洋地区之间的跨境流动。

专注于高科技货运的鸿霖国际（Morrison Express）CEO Asok Kumar今年初向The Loadstar表示，AI供应链上的制造商订单已经排满至明年年底，有些甚至排到2028年底，很多人说这股势头会持续到2030年。他指出，最繁忙的货运走廊仍然是亚洲区域内，其次是跨太平洋航线，这与半导体制造和AI投资的地理分布完全吻合。

对航空货运业而言，这一趋势意味着市场增长引擎正在发生根本性切换。过去十多年，空运高科技货件的增长曲线与智能手机、消费电子的发布周期高度绑定，呈现明显的季节性高峰。但AI基础设施投资由 hyperscaler 的资本支出计划驱动，具有更强的持续性和可预测性。如果台积电的预测成真，半导体和AI基础设施货运将成为未来五年空运市场的结构性支撑力量。

对货主和货代而言，短期（1-3个月）内，AI相关货物的高时效需求将继续挤压航空货运运力，尤其在亚洲区域内和跨太平洋航线，运价可能维持高位。中期（6-12个月），随着台积电亚利桑那等新产能投产，跨太平洋高价值货运需求有望进一步增长。值得注意的是，智能手机市场的萎缩可能部分抵消AI货运的增量，因此空运市场的整体增长将取决于这两个相反力量的净效应。