外望角 ·
中国电子企业以后抢订单，要开始盯海外新工厂的二三级供应链了 9 月 7 日 SEMICON Taiwan 期间释放出的最新信号是，中国台湾半导体企业正在明显加快全球化生产布局。台积电目前计划在美国亚利桑那投入高达 2650亿美元，中国台湾经济主管部门同时表示还存在约 200亿美元新的美国投资计划；欧洲方面也在利用“Chips Act 2.0”争取更多台湾半导体投资。富士康、日月光等台湾大型供应链企业同样公开承认，未来制造必须更加全球化。 以前全球最先进的芯片、封装和服务器供应链高度集中在中国台湾和亚洲，现在美国、欧洲政府通过补贴、关税和市场准入，正在强迫其中一部分制造能力落到当地。 对中国外贸企业来说，这会带来订单地理结构的变化。过去一个做半导体设备零件、洁净室、特种阀门、管路、机柜、冷却设备或者自动化零件的工厂，主要开发中国台湾、韩国和中国客户；以后同一批客户的新项目可能出现在 Arizona、Texas、Germany 或其他地区。因此，中国企业真正应该跟踪的不是客户总部在哪里，而是客户下一座晶圆厂、封装厂、服务器工厂建在哪里。 当然，这里面也有新的贸易壁垒风险。随着美国和欧洲要求当地制造，项目中的本地采购比例可能提高，中国供应商必须通过海外代理、当地仓储、认证甚至海外生产才能继续进入供应链。