外望角 · 2026-10-04

印度半导体扩产又往前走了一步。塔塔位于阿萨姆邦Jagiroad的半导体封装测试工厂第一座洁净室已经建成，并开始进行芯片试生产，第二座洁净室仍在建设。整个项目投资约2700亿卢比，设计能力最高达到每天4800万颗芯片，覆盖wire bonding、flip chip和集成系统封装，目标客户包括汽车、电动车、通信和消费电子行业。印度过去更多依赖进口芯片，现在正在从电子组装继续往半导体封测环节延伸。